이재용 삼성전자 부회장이 6일 충남 아산 소재 삼성전자 온양캠퍼스 방문을 시작으로 현장 경영에 나섰다. 이 부회장이 현장경영 첫 방문지로 선택한 온양캠퍼스는 삼성전자가 차세대 먹거리로 선언한 전장(자동차 전자부품)용과 5G(세대) 통신 반도체의 패키징 기술개발 현장이다.
이날 이 부회장의 온양캠퍼스 방문에는 김기남 DS부문 대표(부회장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리 사업부장(사장), 백홍주 TSP총괄(부사장) 등 반도체 부문 경영진이 총출동했다.
삼성전자 측은 "이 부회장은 경영진과 '반도체 비전 2030' 달성을 위한 차세대 패키지 개발 방향을 논의했다"고 전했다. 삼성전자는 지난 4월 2030년까지 133조원을 투입해 비메모리 반도체에서 글로벌 1등을 달성하겠다고 발표했었다.
반도체업계는 일본의 반도체 소재 수출규제와 화이트리스트(수출 간소화 대상 국가) 배제 결정이 삼성전자의 비메모리 세계 1위 전략에 대한 견제도 있는 것으로 본다. 이런 상황에서 이 부회장이 차세대 비메모리 패키징 기술개발 현장을 찾은 것은 일본의 견제에 굴하지 않고 '반도체 비전 2030'을 적극 추진하겠다는 의지를 피력한 것이란 분석이다.
이 부회장은 이날 "반도체 사업은 회로 설계와 공정 미세화뿐만 아니라, 생산 공정의 가장 마지막 단계인 검사와 패키징 과정까지 완벽해야 최고의 경쟁력을 갖출 수 있다"고 강조한 것으로 알려졌다. 패키징 기술은 반도체의 속도, 전력 소모, 용량 등 성능 개선과 생산 효율성을 높일 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 2018년 말부터 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설해 패키징 기술 개발에 집중하고 있다.
이 부회장은 온양캠퍼스 방문을 시작으로 반도체는 물론 디스플레이와 배터리 등 사업장을 순차적으로 방문해 계열사와 협력사들의 일본산 소재와 부품의 재고 확보 상황 등도 점검할 계획이다.
