세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 기존 예상보다 1년 이른 내년 여름 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어갈 것이라는 보도가 나왔다.

대만 일간지 연합보(聯合報)는 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이라고 보도했다.

연합보 보도에 따르면 TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다. 계획대로라면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 초미세 공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 생산하는 기업이 된다. 이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당기는 것이라고 연합보는 전했다.

현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산하는 가운데 차세대 미세 공정 기술 연구·개발 경쟁을 치열하게 전개하고 있다. 연합보는 "이는 인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로서 (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것"이라고 분석했다.

이코노텔링 곽용석기자 다른기사 보기