삼성전자가 테슬라로부터 역대 최대인 23조원 규모 수주에 이어 애플 아이폰용 이미지센서 납품도 맡는다. 이로써 그동안 부진했던 시스템LSI와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 실적 개선에 파란 불이 켜졌다.
반도체업계에 따르면 삼성전자는 애플의 차세대 칩을 미국 텍사스주 오스틴 소재 파운드리 공장에서 생산하기로 했다. 애플은 7일 보도자료를 통해 "애플은 미국 오스틴에 있는 삼성 반도체공장에서 삼성과 협력해 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다.
업계는 삼성전자가 '스마트폰의 눈'으로 불리는 이미지센서(CIS)를 공급할 것으로 관측한다. 이미지센서는 카메라 품질을 결정하는 핵심 부품으로 삼성전자는 자사 이미지 센서 브랜드 '아이소셀'을 보유하고 있다. 삼성전자는 자사 갤럭시 스마트폰과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.
애플은 도널드 트럼프 대통령이 압박하는 미국 현지화와 공급망 다변화 전략 차원에서 삼성전자를 선택한 것으로 보인다. 애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 지난해 기준 이미지센서 시장은 소니가 51.6% 점유율로 1위이고, 삼성이 15.4%의 점유율로 2위다.
반도체업계는 애플이 언급한 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 '3단 적층 하이브리드 본딩' 방식으로 본다. 하이브리드 본딩 기술은 칩 사이즈 축소, 전력 절감, 신호 품질 향상 등을 구현하는 차세대 패키징 기술이다. 삼성전자는 애플과 기술개발 협력을 통해 차세대 제품에 이를 적용할 것으로 보인다.
애플이 신제품 준비에 2∼3년 걸리는 점을 감안하면 삼성전자는 이르면 2027년 이후 아이폰에 아이소셀을 공급할 것으로 관측된다. 이미지센서는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계와 생산 총괄을 맡고 있다.
미국 전기차 메이커 테슬라와 165억달러 규모의 공급 계약을 맺은 데 이어 애플과의 계약도 따내면서 적자 상태였던 시스템LSI와 파운드리 사업부의 실적 개선에 큰 보탬이 될 것으로 분석된다.
