SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다. 신제품은 이전 세대보다 전력 효율을 높이고 제품 두께를 얇게 만들어 초슬림 스마트폰 탑재가 쉬워진 것이 특징이다.
SK하이닉스는 22일 "모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품도 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 신제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄여 초슬림 스마트폰 탑재가 더 용이해졌다.
신제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS 4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다고 SK하이닉스는 밝혔다.
SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 등 두 가지 용량 버전으로 개발한 신제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라고 밝혔다.
