삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 "다양한 파트너들과 테스트를 순조롭게 진행 중"이라는 입장문을 24일 냈다.

삼성전자는 입장문에서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라며 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 강조했다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔다. 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적인 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.

삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 노력하고 있다. 지난달 HBM3E 8단 제품의 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것이 목표다.

이코노텔링 장재열 기자 다른기사 보기