SK하이닉스가 메모리반도체 업계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다. 238단 낸드는 단수가 높은 데다 세계에서 가장 작은 사이즈 칩으로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산효율이 향상되고 전송 속도도 빨라졌다.
SK하이닉스는 8일 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "양산 시작과 동시에 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 앞서 지난해 8월 세계 최초로 업계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. 238단 낸드는 단수가 높아지고, 세계에서 가장 작은 사이즈 칩으로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 향상돼 원가 경쟁력이 개선됐다.
데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기와 쓰기 성능도 20% 개선돼 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 업그레이드된 성능을 제공할 수 있다고 SK하이닉스는 설명했다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마친 뒤 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급하기로 했다. 이어 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓힐 계획이다.
SK하이닉스는 238단 낸드 기반 제품이 하반기 실적 개선의 견인차 역할을 할 것으로 기대했다. 김점수 부사장(238단 낸드담당)은 "앞으로도 계속해서 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 크게 턴어라운드(실적 개선)하겠다"고 말했다.
