실리콘밸리 삼성 파운드리 포럼서 혁신 로드맵 내놔…대만 TSMC와 건곤일척 승부 의지
삼성전자가 5년 뒤 2027년 1.4나노미터(1나노미터=10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산 계획을 공개했다. 파운드리(반도체 위탁 생산)에서 세계 2위인 삼성이 1위 업체인 대만 TSMC와 격차를 좁히기 위해 공격적인 행보를 선언한 것이다.
삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 로드맵과 신기술을 발표했다. 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 삼성전자는 1.4나노 반도체 양산 로드맵을 공개했다.
파운드리사업부장인 최시영 사장은 "게이트 올 어라운드(GAA·Gate All Around) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획"이라고 밝혔다.
GAA는 3D 구조의 핀펫(FinFET)을 넘는 차세대 트랜지스터 구조 기술이다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적은 있지만, 1.4나노 양산 계획을 언급한 것은 처음이다.
이로써 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 첨단 미세공정을 둘러싼 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 현재 3나노 공정에 들어간 TSMC도 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 하지만 양산 시기 등 구체적 계획은 이직 공개되지 않았다.
삼성전자는 모바일이 큰 비중을 차지하고 있는 포트폴리오 다변화 목표도 이날 함께 공개했다. HPC(고성능 컴퓨팅), 오토모티브(차량용 반도체), 5G(5세대 이동통신), 사물인터넷(IoT) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 나갈 계획이다.
반도체 생산능력 측면에서는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하겠다는 목표를 밝혔다. 특히 클린룸을 선제적으로 건설한 뒤 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비투자로 생산능력을 조절하는 '쉘 퍼스트' 전략을 확대해 나가기로 했다.
삼성전자는 현재 경기도 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 있다. 또한 경기도 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다. 향후 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트' 전략에 따라 건설할 계획이다.
삼성전자는 이날 실리콘밸리를 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최한다.
