미국 정부가 반도체 품귀 사태에 대응하기 위해 글로벌 기업들을 초청한 회의에 지난달에 이어 삼성전자를 다시 부른다. 특히 이번 회의는 21일로 예정된 한미 정상회담 전날 개최될 예정이어서 삼성전자에 대한 미국 내 반도체 투자에 대한 압박이 될 것이란 분석과 함께 대규모 투자 계획이 공개될 가능성도 점쳐진다.

경제 전문 블룸버그통신은 지나 러만도 미국 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응 방안을 논의하기 위해 유관 업계와의 화상 회의를 오는 20일 열 계획이라고 소식통들을 인용해 10일(현지시간) 보도했다.

소식통들은 이번 회의에 인텔 등 자국 반도체 업체들은 물론 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC도 초대됐으며 반도체 수요 업체인 자동차 메이커 제너럴모터스(GM), 포드와 함께 구글, 아마존도 포함됐다고 전했다.

상무부는 이들 회사에 보낸 초대장에서 이번 회의의 목표는 반도체와 공급망 문제와 관련해 열린 대화를 여는 것이라며 반도체 칩 공급업체와 수요업체를 한데 모으고 싶다고 밝혔다.

앞서 미국 정부는 지난달 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등을 초청해 화상 회의를 열었다. 특히 이날 회의에서는 조 바이든 대통령이 손에 반도체 웨이퍼를 들고서 참여 기업들에게 미국 투자를 주문했다.

회의를 전후해 인텔과 대만의 TSMC 등 삼성전자의 경쟁사들은 미국 내 대규모 반도체 투자를 약속했다. 삼성전자도 미국 내 170억달러(약 20조원) 규모의 반도체 공장 증설 투자를 검토하고 있다.

이코노텔링 김승희기자 다른기사 보기