윤석열 대통령은 23일 금융·인프라·연구개발(R&D)과 중소·중견기업 지원을 아우르는 26조원 규모의 반도체산업 종합지원 프로그램을 발표했다. 윤 대통령은 반도체산업 지원 방안을 주제로 제2차 경제이슈점검회의를 주재해 "반도체는 국가 총력전이 전개되는 분야"라며 이같이 밝혔다.
총사업비 26조원 중 18조1000억원은 반도체 금융 지원 프로그램에 투입된다. 정부는 산업은행 출자로 17조원 규모 대출 프로그램을 신설해 반도체 투자자금을 우대금리로 대출해줄 방침이다.
현재 3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드도 1조1000억원 수준으로 늘린다. 팹리스(반도체 설계업체)와 소재·부품·장비 기업의 대형화를 위해 기업당 지원 규모를 늘리고, 필요하면 추가 확대도 추진한다.
반도체클러스터 조성을 위한 도로·용수·전력 등 인프라 지원에는 2조5000억원 이상이 투입된다. 정부는 산업단지 착공에 드는 기간을 기존 7년에서 절반으로 단축하기로 했다. 특히 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 확장과 용수·전력 공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용 분담 등을 통해 적극 해결하기로 했다.
윤석열 대통령은 "시간이 보조금이고 문제 대응 속도가 가장 중요하다"며 "전기, 용수, 도로 같은 인프라는 정부와 공공부문이 책임지고 빠른 속도로 조성해 나갈 것"이라고 했다.
연구개발(R&D) 인력 양성 투자는 직전(2022∼2024년) 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간(2025∼2027년) 5조원 이상으로 늘리기로 했다. 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대하고, 올해 말 종료되는 국가전략기술 세액공제 적용기한을 연장하고 대상 범위를 확대하는 방안을 추진한다.
윤 대통령은 "R&D와 설비 투자금의 일정 비율을 국가가 환급해주는 것으로 보조금이나 다를 바 없다"며 "올해 일몰되는 세액공제를 연장해 기업이 R&D와 설비투자에 어려움을 겪지 않도록 하겠다"고 밝혔다.
정부는 반도체 관련 첨단 패키징, 미니팹 구축 등에 대한 R&D 사업 예비타당성 조사를 조속히 마무리해 내년 예산안에 반영할 방침이다. 반도체 특성화 대학·대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문 인력도 양성한다.
