삼성전자가 300억엔(약 3000억원) 이상을 투자해 일본 요코하마에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 건설한다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 보도했다.
닛케이의 14일 보도에 따르면 삼성전자는 연내 일본에 입체 구조의 반도체 디바이스 조립·시제품 라인 신설과 관련된 정비를 시작해 2025년 가동을 목표로 한다.
삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재 및 제조장치 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 된다. 재료 개발·검증에서도 일본 공급업체와 협력하게 된다.
앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소재·부품·장비 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.
삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해 허가받으면 100억엔(약 1000억원) 이상 보조금을 받을 것으로 전망된다. 일본 정부는 과거 세계 최고였던 반도체 산업을 되살리기 위해 자국 내 공장 건설에 국내외 업체를 지원하고 있다.
세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC는 일본 구마모토현에 반도체 공장을 건설 중이다. 지난해 4월 착공했으며, 2024년 말 가동이 목표다. 일본 정부는 TSMC에 공장 건설 비용의 절반인 4760억엔의 보조금을 지원했다
일본 주요 대기업들이 차세대 반도체 생산을 위해 지난해 공동 설립한 기업인 라피더스는 홋카이도 지토세에 공장 건설을 추진하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 3300억엔을 지원한다. 라피더스는 세계에서 아직 생산기술이 확립되지 않은 2나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 공정의 반도체를 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산하겠다는 목표다.
