삼성전자가 인공지능(AI) 시대에 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 반도체 생태계를 아우르는 종합 반도체 기업으로서의 경쟁력을 집중 부각했다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완 2024'에서 기조연설을 통해 메모리 기술의 혁신과 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다.

이정배 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월(병목 현상), 부족한 저장 용량을 꼽았다. 이 사장은 "생성형 AI의 등장으로 모델 파라미터 수가 급증해 AI 훈련에 필요한 전력소비량이 증가하고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못해 AI 모델의 성능을 제한할 수 있다"고 지적했다.

이어 "AI 데이터 처리에 더 많은 저장 용량이 필요해 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 필요하다"고 강조했다. 이를 해결하기 위해 삼성전자가 고성능·저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 소개했다.

이 사장은 "AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반 AI만으로는 한계가 있으며, 온디바이스 AI의 발전이 필수"라고 강조한 뒤 "HBM을 잘하는 것만으로는 충분하지 않으며 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다"며 다양한 솔루션을 보유한 삼성전자의 강점을 부각했다.

아울러 "기존 메모리 공정만으로는 HBM 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 "이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합해야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유해 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 강조했다.

이 사장은 "삼성전자는 업계 선두 주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"며 "앞으로도 파트너사들과의 긴밀한 협력을 통해 기술혁신을 이끌고, AI 메모리 시장에서의 리더십을 강화해 나가겠다"고 다짐했다.

이코노텔링 장재열 기자 다른기사 보기