삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표다.
삼성전자는 31일 실적 콘퍼런스콜에서 "지난해 4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했고 그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다"며 이같이 밝혔다.
그러면서도 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 강조했다.
올해 상황에 대해선 "최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다"면서도
아울러 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상보다 빠르게 전환될 것"이라고 전망했다. 6세대 1c 나노 기반 HBM4 개발을 차질 없이 진행하고 있음을 강조했다.
중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크발 충격에 대해 삼성전자는 "신기술 도입에 따른 업계의 변화 가능성이 항상 있고 현재의 제한된 정보로는 판단하기 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.
박순철 삼성전자 신임 최고재무책임자(CFO)는 이례적으로 콘퍼런스콜에 직접 나와 " 경영진 모두 현 경영 상황이 쉽지 않음을 알고 있으며 이를 극복하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "근본 경쟁력과 기술력을 바탕으로 짧은 시간 내에 해결할 수 있다"고 경쟁력 회복을 자신했다.
