경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 "삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장점유율이 여전히 50% 이상"이라며 삼성전자 메모리반도체 경쟁력에 대한 일각의 우려를 일축했다.
삼성전자와 반도체업계에 따르면 경계현 사장은 5일 임직원과 진행한 '위톡'에서 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 말했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.
경 사장은 "DDR5(차세대 D램 규격 더블데이터레이트5)도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고, 내년부터는 실행에 나서겠다"고 강조했다.
생성형 인공지능(AI) 시장이 급성장하며 고성능·고용량 D램의 수요가 증가하는 가운데 삼성전자도 HBM 등 차세대 D램 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 이미 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급해왔다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품도 샘플 출하와 함께 양산 준비를 마쳤다. 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품을 하반기에 출시할 예정이다.
삼성전자는 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 높일 계획이다.
HBM 시장은 아직 시장 형성 초기 단계로 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 한 자릿수 초반대다. 그동안 삼성전자는 모바일과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 주력했다. HBM이 우선순위는 아니었지만, 삼성이 HBM 시장에 주목하면 시장 판세가 달라질 것으로 업계는 관측한다.
최근 IT 팁스터(정보유출자) Revegnus에 따르면 AMD가 최근 공개한 AI용 슈퍼칩 MI300에 삼성전자의 HBM3가 탑재됐다. 인텔 오로라 프로젝트, 미국 반도체 기업 AMD의 로렌스 리버모어 연구소의 엑사플롭스급 시스템 '엘 캐피탄' 등 슈퍼컴퓨터에도 삼성전자 HBM 제품이 탑재되는 것으로 알려졌다.
