삼성전자 인공지능 반도체 매출 내년 가속도 붙는다

삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문 인공지능(AI) 칩 매출이 내년부터 크게 증가할 것으로 전망했다.

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 미디어 설명회에서 "2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자에 따르면 송태중 상무는 올해 AI 칩 매출은 지난해의 1.8배 수준에 이르고, 내년부터 큰 폭으로 증가할 것으로 전망했다. 고객 수는 올해 지난해의 두 배로 늘어난 데 이어 2028년에는 4배로 증가할 것으로 예상했다.

송 상무는 "특정 고객을 언급할 수 없지만, 현재 AI 칩 주문을 계속 받고 있다"며 "메모리와 파운드리, 패키징 솔루션을 제공하는 가능한 업체는 삼성뿐으로 이는 AI 칩에 중요한 요소들"이라고 자신했다.

업계에선 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD의 차세대 AI 칩을 수주할 가능성이 거론된다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 구조를 적용한 3나노(나노미터·10억분의 1m) 반도체 양산을 시작했다.

송 상무는 "톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며 "삼성은 GAA 3나노로 시작해 2나노로 발전하고 있으며, 현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다"고 강조했다.

AI 칩 선두주자인 엔비디아를 파운드리 고객으로 확보할 가능성에 대해서는 "엔비디아는 AI와 그래픽처리장치(GPU)에서 중요한 업체로 (우리가) 매우 집중하고 있는 고객"이라고 밝혔다.

엔비디아는 현재 첨단 AI 칩 생산을 대만 반도체 기업 TSMC에 의존하고 있다. 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 등의 품질 테스트를 진행 중이다.