삼성전자, 차세대 AI 칩 美서 생산

삼성전자가 인공지능(AI) 칩 분야의 미국 스타트업인 그로크(Groq)의 차세대 AI 칩을 미국에서 건설 중인 텍사스주 테일러공장에서 생산한다.

삼성전자와 그로크에 따르면 양사는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 생산을 위한 파트너십을 맺었다. 그로크는 "4나노(㎚·10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체 칩을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산한다"며 이는 미국에서 생산될 것이라고 밝혔다.

그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업한 미국 반도체 설계 회사다. 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)인 조나단 로스는 "최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다"며 삼성전자와의 파트너십에 대한 기대감을 나타냈다.

삼성전자 파운드리 미국 사업 담당 마르코 키사리 부사장도 "그로크와 협력은 삼성전자 파운드리 기술이 AI 반도체의 혁신을 선도하고 있다는 것을 증명한다"며 "앞으로 선단 공정 기반의 AI 반도체 시장을 선도하겠다"고 말했다.

그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품보다 4배 정도 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 그로크는 이 칩을 8만5000개에서 최대 60만개를 활용해 각각의 수요에 맞는 AI 시스템을 구축할 계획이다.

이 칩은 삼성전자가 건설 중인 텍사스주 테일러공장에서 내후년부터 생산될 것으로 예상된다. 삼성전자의 텍사스 오스틴 공장은 현재 14나노대 반도체를 생산 중이다. 테일러 공장은 4나노 칩 생산을 위해 올해 연말 완공을 목표로 건설하고 있다.