삼성전자와 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 4위 업체인 대만 기업 UMC(聯電)가 새로운 전략적 제휴관계를 구축한다고 대만 언론이 13일 보도했다.

연합보 등 대만 언론의 보도에 따르면 삼성전자는 이번 제휴로 휴대전화용 '이미지 처리 칩셋'(ISP)과 관련 패널 구동칩(IC) 및 설비를 제공하고, 파운드리 업체 UMC는 제작 공장 및 OEM(주문자상표부착생산) 운용을 맡게 된다.

양측의 이번 제휴로 UMC·삼성전자 연합과 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC·일본 소니 연합의 경쟁구도가 형성될 것이라는 관측이 제기된다. 특히 UMC는 이번 제휴로 주문량을 안정적으로 확보하고 생산설비 가동률을 끌어올리는 효과를 누릴 수 있을 것으로 업계는 예상한다.

업계는 삼성과 TSMC가 서로를 가상의 경쟁자로 여기지만 협력 당사자인 삼성과 UMC는 전략이 서로 달라 직접적인 경쟁 관계가 아닌 만큼 UMC가 삼성의 새로운 해외 협력의 파트너가 된 것으로 풀이하고 있다.

삼성은 2019년 4월부터 UMC에 패널 구동칩 제품을 소량 주문해 테스트를 해왔다. 삼성은 소니와 TSMC가 지난해 1월 협력해 CIS(CMOS 이미지센서) 등을 생산하자 UMC와의 전략적 제휴를 모색한 것으로 알려졌다. CMOS 이미지 센서는 저소비 전력형 이미지 센서로 스마트폰은 물론 고해상도 디지털카메라, 의료 영상기기, 자동차 감시 카메라 등에 광범위하게 사용된다.

이코노텔링 장재열기자 다른기사 보기